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第809章 吃干抹净方小年求订（第5页）

方年：“嗯？”

苗为和和气气道：“只要胜遇的4g组网方案足够优秀，配合三大电信运营商的体量，今年内发放4g牌照并无不可。”

闻言，方年眉头轻皱，然后说了句：“啊，险些忘了今天愚人节，祝苗部愚人节快乐。”

“？”苗为眉头紧皱，面色平静的强调一句：“不是开玩笑。”

这回方年嚯了一嗓子：“嚯！这可真是个好消息！”

“真要……发牌照，全都要感谢苗部，这可是提前加速社会发展的必要先决条件。”

见状，苗为乜了眼方年：“不错啊，你小子格局很大，眼光也真长远。”

“难怪去年就在部署你那个影响力基金全盘投入。”

“……”

方年略有讪讪：“真是什么都瞒不过苗部。”

“行了行了，这事情你知道就行。”苗为晃晃手，问，“还有没有别的事情了？”

方年笑容满面，热情而恳切道：“没有没有，我来只是希望苗部也能偶尔过一过西方的节日，放松放松。”

苗为没好气道：“滚蛋！”

这玩意吃干抹净，就当没事人一样，真不愧是千年老狐狸。

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：“不过……euv的实际进展有点辣眼睛。”

“毕竟是比欧美晚了十几年才开始研究，心急吃不了热豆腐。”苗为安慰了一句。

“……”

其实许多人，包括苗为不明白方年为什么会如此极力坚持euv。

毕竟理论上duv可以支持到7纳米光刻。

现在全世界最先进制程的是英特尔，才搞定22纳米。

距离7纳米看起来是很遥远的。

而且到这一步，为了防止原子漏跑等，简称漏电，现在国际先进制程已经在考虑ffet工艺。

这就开始出现方年所说的技术瓶颈。

按照国际半导体技术蓝图定义技术节点是最小金属间距（p）的一半来算，p减少开始变缓；

偏偏3d化后，晶体管数量依旧激增，这样就显示不出工艺进步了。

于是……

下一代工艺命名就按照了早期二维晶体管形式的长宽各缩短07，则面积缩小一半（07x07＝05）这样的一个形式来简化计算。

什么叫简化计算……

即，20x07＝14。

再然后是14→10→7→5→3。

那么实际上p减少了多少呢？

以台积电为例，从10纳米到7纳米，p从44纳米降到了40纳米。

只有坚守摩尔定律的英特尔死活在14n+、++、+++上停滞不前。

英特尔甚至想说一句：不标准的命名规则都特么是耍流氓。

这也是从终端用户角度上，更先进制程的突破，体验感并未成倍数突破的原因。

甚至可以说，英特尔的14n+++≈广泛意义上的7n。