“……”
方年略有讪讪:“真是什么都瞒不过苗部。”
“行了行了,这事情你知道就行。”苗为晃晃手,问,“还有没有别的事情了?”
方年笑容满面,热情而恳切道:“没有没有,我来只是希望苗部也能偶尔过一过西方的节日,放松放松。”
苗为没好气道:“滚蛋!”
这玩意吃干抹净,就当没事人一样,真不愧是千年老狐狸。
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:“不过……euv的实际进展有点辣眼睛。”
“毕竟是比欧美晚了十几年才开始研究,心急吃不了热豆腐。”苗为安慰了一句。
“……”
其实许多人,包括苗为不明白方年为什么会如此极力坚持euv。
毕竟理论上duv可以支持到7纳米光刻。
现在全世界最先进制程的是英特尔,才搞定22纳米。
距离7纳米看起来是很遥远的。
而且到这一步,为了防止原子漏跑等,简称漏电,现在国际先进制程已经在考虑ffet工艺。
这就开始出现方年所说的技术瓶颈。
按照国际半导体技术蓝图定义技术节点是最小金属间距(p)的一半来算,p减少开始变缓;
偏偏3d化后,晶体管数量依旧激增,这样就显示不出工艺进步了。
于是……
下一代工艺命名就按照了早期二维晶体管形式的长宽各缩短07,则面积缩小一半(07x07=05)这样的一个形式来简化计算。
什么叫简化计算……
即,20x07=14。
再然后是14→10→7→5→3。
那么实际上p减少了多少呢?
以台积电为例,从10纳米到7纳米,p从44纳米降到了40纳米。
只有坚守摩尔定律的英特尔死活在14n+、++、+++上停滞不前。
英特尔甚至想说一句:不标准的命名规则都特么是耍流氓。
这也是从终端用户角度上,更先进制程的突破,体验感并未成倍数突破的原因。
甚至可以说,英特尔的14n+++≈广泛意义上的7n。
因为两者每平方毫米晶体管数量基本相等。
综上……
方年之所以毫不犹豫alleuv。
是因为这特么眨巴眼的功夫,就必须要用到euv了。
在方年重生之前,别说瓦森纳、禁运这些,就唯一可以生产euv的asl手头上握着起码能排到五年后的订单。
原因十分简单:产不出来。
方年既然有理想有抱负,怎么可能在这里不来一手准备?
现在开始alleuv,起码五年十年后,梼杌是能搞出来点东西的。